便攜式防爆手電筒散熱的演進路徑，防爆探照燈散熱探討

       LED防爆手電筒LED光源及其封裝技術的提高讓，LED防爆手電筒、防爆探照燈在亮度和射程上得到巨大的進步。大功率防爆LED強光手電筒照明亮度雖然提高了但隨之帶來的巨大的發(fā)熱問題也成為防爆手電筒廠家亟需解決的問題。特別是狹窄空間的高亮度便攜式防爆手電的興起所帶來的發(fā)熱問題尤其明顯。作為便攜式防爆手電筒廠家的TANK007手電筒品牌為你介紹便攜式防爆手電筒散熱的演進路徑。

　　早期的低功率LED防爆手電功率多為單芯片，這種迷你防爆手電由于封裝簡單，發(fā)熱量不大。但近幾年隨著防爆市場的爆發(fā)旺盛的需求以及材料技術的革新，LED單芯片封裝走向多芯片封裝模組;單顆LED的功率提高到1W以上，像TANK007防爆探照燈的LED功率甚至達到3W、并朝著5W甚至更高的功率演進，同時多燈珠的防爆燈具也不斷走向市場。

　　多燈珠大功率LED防爆手電筒固然帶來高流明、遠射程的優(yōu)點，但衍生的發(fā)熱問題比低功率單燈珠防爆燈要突出的多。把高熱量從LED芯片中迅速導出至周遭環(huán)境是每個防爆探照燈公司必須要克服的問題。目前通用的做法是將LED芯片以焊料或導熱膏接在一均熱片上，通過均熱片降低封裝模組的熱阻抗，當前主流LED廠商如Lumileds、OSRAM、CREE 和Nicha都是這么做的。

      另外一種有效改進防爆手電筒散熱的思路是采用陶瓷或散熱管的方法，這種方法同樣能改善燈具的散熱，但由于這兩種材料的成本高昂不是一般廠商能夠承受的起。而TANK007防爆探照燈工程師通過提供低熱阻但高傳導性并通過芯片附著或熱金屬方法來使熱能直接從芯片傳送到封裝外殼的外面的方法是目前比較前沿的技術。